BANKS - Electronic Pcb assembler

Dal punto di vista qualitativo il processo di assemblaggio SMD avviene secondo i seguenti punti:

• Al fine di ridurre sia la possibilità di errore nel caricamento dei feeders in macchina, che, i tempi di preparazione, inizialmente si estrae una mappatura delle posizioni dei feeder sulle Pick&Place.

• Viene visualizzato il layout e l'elenco dei componenti verificando la corrispondenza Reference-Componente.

• Viene realizzato il grafico del profilo termico utilizzato, registrato sul prodotto in questione. Naturalmente, per dimostrare la conformità dello stesso, è importante avere sempre a disposizione il profilo consigliato della pasta saldante ed eventuali note su componenti critici.

• Dopo aver caricato i feeders in macchina si effettua un controllo incrociato (con 2 operatori) verificando appunto quanto richiesto dal programma.

• La prima scheda prodotta viene accuratamente controllata, verificando la conformità della serigrafia, il montaggio e la rifusione.

• Il controllo visivo viene effettuato al microscopio elettronico: si verificano in tal modo la presenza/assenza fisica di componenti, il loro centraggio, la presenza del menisco di saldatura incrociandolo con il piano di montaggio fornito dal cliente.

Nel caso in cui si trattasse di una preserie (il prodotto è al primo montaggio) il controllo prima scheda prevede una verifica ancora più dettagliata a seconda delle esigenze e difficoltà richieste dalla scheda in questione.


Sono previsti tutti i processi di rifusione (singoli, doppio lato) o di polimerizzazione del punto colla. Per meglio completare qualitativamente il processo Smt consigliamo la realizzazione e l'utilizzo di lamine serigrafiche dedicate per le nostre linee.

Si può comunque montare anche con telai serigrafici forniti dal cliente.

La fase di programmazione computerizzata avviene sia per le pick and place che per le serigrafiche e per i settaggi dei forni.

Per un'approfondimento delle nostre attrezzature si rimanda al capitolo dedicato